上海美維科技有限公司半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)中心
我司成立于2003年，是香港美維科技集團(tuán)（始于1981年）成員，致力于半導(dǎo)體封裝基板事業(yè)。到目前為止，仍然是國內(nèi)唯一一家可以量產(chǎn)CSP芯片封裝基板的公司。我司的主要產(chǎn)品類型是：CSP, PBGA, MCM/SiP，和LCD, CMOS等Module 用封裝基板。
我司擁有先進(jìn)的機(jī)械、激光鉆孔設(shè)備，電鍍鎳/金生產(chǎn)線，可以滿足各種高精度線路板需求。歡迎國內(nèi)外廠商洽談合作！
