KY低壓注塑工藝特點

聚酰胺低壓注塑材料，應(yīng)用于低壓注塑工藝，滿足低壓注塑成型的需求。ky低壓注塑工藝是一種使用很低的注塑壓力將低壓注塑熱熔膠注入模具并快速固化的封裝工藝，特點在于：
1、注塑壓力低（1.5~40bar），注塑溫度低，不會損壞元器件。
注塑的溫度范圍在180到240攝氏度之間，通過這種方法，可以在較低的壓力下(5-40kgf/cm2)將線束、連接器、微動開關(guān)、傳感器和電路板等精密、敏感的電子元器件封裝起來，而不會對其產(chǎn)生傷害.
2、簡化工藝流程，減少工藝設(shè)備，減少車間廠房空間占用，降低成本。
3、工藝周期短，過程簡易、清潔，幾秒~幾十秒固化，提高生產(chǎn)效率。
4、降低生產(chǎn)總成本：
a.淘汰了灌封工藝中必須使用的載體盒。
b.*加熱固化，節(jié)能。
c.在pcb封裝時，相比灌封工藝，大量減少了封裝材料的使用量。
d.鋁質(zhì)模具、可降低模具成本。
與傳統(tǒng)的灌封工藝（如雙組份環(huán)氧樹脂或者硅酮灌封）相比，低壓注塑工藝不僅具有環(huán)保性，同時大幅度提高的生產(chǎn)效率可以幫助降低生產(chǎn)的總成本。
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