PCBA加工中決定波峰焊的因素

pcba加工中決定波峰焊的因素包括：
1. 穩(wěn)定完全接觸a
焊接波峰、pcb和元件引線之間。
2. 熱量
這有幾個方面。首先，smt貼片廠應在元件進入焊接波之前，散熱溶劑并激活助焊劑（使待焊接表面脫氧）。該熱量由傳送帶下方的加熱器提供。接下來，在單面pcb的簡單情況下（即通孔中沒有電鍍，因此不需要向上的焊料流），焊料溫度必須足夠高，以便焊料在打開孔之前不會凍結。會議已脫離了潮流。最后，對于帶有電鍍通孔的元件，pcb頂部的溫度必須高于焊料的熔化溫度，以防止焊料在孔完全垂直填充之前凍結。
幾十年來，預熱器僅位于傳送帶下方。另一熱源（焊料罐）也位于傳送帶下方。對于較重的pcb或具有較大熱質量的組件，只有當傳送帶速度非常慢和/或焊料溫度高于必要溫度時，焊料才能保持足夠長的時間以填充過孔。長時間接觸加熱元件可能會燒焦pcb，過高的焊接溫度會產生更多的浮渣，使機器部件更快劣化，并導致pcb下垂或分層。
對于幾乎所有現代部件，部件上方和下方的加熱器至關重要。頂部預熱器提供的能量越大，底部需要的熱量就越少。除了具有非常熱敏感體的組件（很久以前，聚乙烯制成的體并不少見），在波正常工作之前，pcb頂部被加熱到300°f或（偶爾）更高。即使對于低熔點零件，在零件上放置隔熱板通常也能提供足夠的保護。
“冷焊”一詞在pcba加工廠的電子產品中非常常見。在大多數情況下，“冷”焊料實際上是由于未能去除氧化物（即，換句話說，不潤濕）而不是缺少熱量造成的。（英國的等效術語總是更準確的“干”焊點。）由于焊料凍結導致電鍍孔的不完全垂直填充是一種可以恰當地稱為“冷焊料”的現象。解決方案是頂部預熱器。
3.pcb與焊接波的分離速度
較慢的分離為多余的焊料回流到錫槽提供了更多的機會。
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