貼片及其主要故障

貼片及其主要故障
smc/smd貼裝是smt產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序。自動貼裝是smc/smd貼裝 的主要手段，貼裝機是smt產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中的*設備，也是smt的關(guān)鍵設備，是決 定smt產(chǎn)品組裝的自動化程度、組裝精度和生產(chǎn)效率的主要因素。smc/smd通過貼片 機進行組裝時，對組裝質(zhì)量較重要的影響因素是貼裝壓力即機械性沖擊應力。因為大多 數(shù)smc/smd的基材均使用氧化鋁陶瓷做成,應力過大將使其產(chǎn)生微裂。如果組裝設備 對貼裝壓力不能做出自動判斷，造成smc/smd微裂并組裝進產(chǎn)品后，會直接影響產(chǎn)品 的可靠性能。同時,smc/smd貼裝的位置精度應該在規(guī)定范圍內(nèi)，不然即會出現(xiàn)焊接質(zhì) 量問題，這是另一個重要因素。
全自動高速貼片機從工作方式可分為旋轉(zhuǎn)頭和固定頭兩種。這兩種工作方式從完成 貼裝的原理與方法方面有其共性,以下僅以旋轉(zhuǎn)頭式高速貼片機為例，對貼裝的故障原因 與排除方法進行介紹。其工作順 序如下:a.吸取片式元件并移動;b.由圖像識別系統(tǒng)進行定位;c.補償并貼裝;d.x-y 工作臺移動;e.輸出貼裝完成的印制板。
以貼片機為中心來考慮，不良現(xiàn)象可以分為兩大類:
1、貼裝前的故障；
2、貼裝后發(fā)現(xiàn)的故障；
貼片前的故障主要在a過程中發(fā)生,貼裝后故障可以認為主要在b?d過程中。
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