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pcb線路板一定要做阻*。下面從四點(diǎn)介紹一下原因：
1、pcb線路（板底）要考慮接插安裝電子元件，pcb板廠，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問(wèn)題，pcb板廠家，所以就會(huì)要求阻*越低越好，電阻率要低于每平方厘米1amp;times;10-6以下。
2、pcb線路板的鍍錫是整個(gè)線路板制作中容易出現(xiàn)問(wèn)題的地方，是影響阻*的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；瘜W(xué)鍍錫層很大的缺陷就是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差，pcb板加工，會(huì)導(dǎo)致線路板難焊接、阻*過(guò)高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。
不是所有的產(chǎn)品成分越少或者越小就越便宜的，就像現(xiàn)階段的芯片一樣，它的面積越小實(shí)際上越貴，pcb板也是一樣的，它并不是說(shuō)越薄就越便宜，同樣增加一層，成本會(huì)更低。電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上；而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過(guò)介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。該材料就是工廠中的雙面敷箔板。因?yàn)槊總€(gè)核有兩個(gè)面，pcb板，全方面利用時(shí)，pcb的導(dǎo)電層數(shù)為偶數(shù)。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結(jié)構(gòu)呢？其主要原因是：pcb的成本及pcb的彎曲度。
pcb電鍍中，主鹽就是指鍍液里能在負(fù)*上堆積出所規(guī)定涂層金屬材料的鹽﹐用以出示金屬離子。鍍液中主含鹽量務(wù)必在一個(gè)適度的范疇﹐主含鹽量增一些狀況下﹐若鍍液中主鹽的金屬離子為簡(jiǎn)單離子時(shí)﹐則涂層晶體粗壯﹐因而﹐要選用絡(luò)合作用正離子的鍍液。得到絡(luò)合作用正離子的方式是添加絡(luò)合劑﹐即能絡(luò)合作用主鹽的金屬離子產(chǎn)生絡(luò)離子的化學(xué)物質(zhì)。
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