COB加工生產(chǎn)-坪山新區(qū)加工-西鄉(xiāng)*t貼片加工(查看)

就這樣品質(zhì)說rd沒有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認(rèn)書，rd說廠商一般都不會(huì)寫這樣的信息，如有需要請(qǐng)采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠(yuǎn)是需要學(xué)會(huì)的技術(shù)！下面我們就進(jìn)入正題，為這位sqe朋友找出公正的裁判員。
一開始，先跟大家分享一下，其實(shí)針對(duì)電子元器件的儲(chǔ)存，運(yùn)輸是有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)的。國際上iec和國內(nèi)的gb/t都有定義，先把原始標(biāo)準(zhǔn)文件分享出來
ps:gb/t的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容相對(duì)比較滯后，如果大家需要應(yīng)用的實(shí)際工作中還是需要參照iec的標(biāo)準(zhǔn)，從搜集信息的結(jié)果看gb/t目前還是2003版本參考iec的版本更離譜到1998版，而iec的標(biāo)準(zhǔn)目前已經(jīng)到了2007版了，大家可以將這兩份文件都存起來，坪山新區(qū)加工，便于對(duì)比理解。
三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時(shí)金屬粉末隨著溶劑的蒸
發(fā)而飛渡，如果金屬粉末的含氧量高，還會(huì)加劇飛濺，形成焊料球，同時(shí)還會(huì)引起不潤浸等缺陷。另外，smt貼片加工設(shè)計(jì)，如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好，cob加工生產(chǎn)，印刷后焊膏圖形
就會(huì)娟陷，甚至造成枯連，回流焊時(shí)就會(huì)形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，smt貼片加工廠家，印刷時(shí)焊膏只是在模板上滑動(dòng)，這種情況下是根本印不上焊膏的。
來看看pcba加工過程如何控制品質(zhì)？pcba加工過程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，一般的pcba是由：pcb電路板制造、元器件采購與檢查、smt貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列制程，下面我們仔細(xì)說明一下每一個(gè)環(huán)節(jié)需要注意的地方。
1、pcb電路板制造
接到pcba的訂單后，分析，注意pcb的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號(hào)干擾、阻*等關(guān)鍵因素。
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