PA聚酰胺低壓注塑材料-低壓注塑工藝介紹

聚酰胺樹脂熱熔膠，也稱pa熱熔膠，由于存在強(qiáng)的鏈間氫鍵，聚酰胺具有高的內(nèi)聚強(qiáng)度，具有粘度低、流動(dòng)性能好、韌性佳、粘接強(qiáng)度高、耐化學(xué)性等特點(diǎn)，經(jīng)過聚酰胺配方，非常適合用作低壓注塑材料。
pa熱熔膠特點(diǎn)：
1、具有高熱穩(wěn)定性、高熔點(diǎn)，許多級別的熱穩(wěn)定性高達(dá)160℃。
2、與eva和聚烯烴等相比，負(fù)載下具有較高的抗蠕變性、較好的耐火和耐熱性。
3、良好的耐化學(xué)性，對許多化合物，包括許多常見溶劑、增塑劑和油等。
4、聚酰胺配方提供了幾秒鐘至約一分鐘的靈活的開放時(shí)間，并且可以對各種基材（包括金屬，紙張，木材以及許多塑料如pvc和表面處理的聚丙烯和聚乙烯）提供優(yōu)異的粘合性。
5、pa聚酰胺熱熔膠，熔點(diǎn)通常**用于工程塑料（尼龍）的普通級別的聚酰胺，但它們的熔點(diǎn)比eva和聚烯烴熱熔體高，通常可以配制成較少的添加劑。
聚酰胺低壓注塑材料：
優(yōu)異的耐化學(xué)性和耐熱性，低可燃性和高強(qiáng)度使聚酰胺成為較苛刻的熱熔膠應(yīng)用的**選擇。ky低壓注塑材料，就是一種線型高分子量熱塑性聚酰胺樹脂熱熔膠，具有以下特點(diǎn)：
1、阻燃性好：符合 ul94 v-0標(biāo)準(zhǔn)，通過ul認(rèn)證，非常適合電氣應(yīng)用。
2、環(huán)保材料：不含任何有毒物質(zhì)，無腐蝕性，無毒，無氣味，使用時(shí)無有害物質(zhì)產(chǎn)生，符合歐盟rohs標(biāo)準(zhǔn)。
3、熔融粘度低，流動(dòng)性好，對多種基材有良好的粘接性（對 pvc、pa6.6、pc、abs、金屬等材料有很好的粘接性能。）
4、物理防護(hù)性能：防水、防潮、電絕緣、緩沖擊。
5、耐化學(xué)腐蝕性：耐汽油、溶劑、油、乙醇、酸堿腐蝕。
6、高低溫穩(wěn)定性：耐熱循環(huán)、耐低溫、耐高溫（-40℃ ~150℃）。
7、成型性能：靈活和小型化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，有效的應(yīng)力緩沖。
8、幾秒~幾十秒快速固化。
擴(kuò)展：ky低壓注塑工藝特點(diǎn)：
聚酰胺低壓注塑材料，應(yīng)用于低壓注塑工藝，滿足低壓注塑成型的需求。ky低壓注塑工藝是一種使用很低的注塑壓力將低壓注塑熱熔膠注入模具并快速固化的封裝工藝，特點(diǎn)在于：
1、注塑壓力低（1.5~40bar），注塑溫度低，不會損壞元器件。
注塑的溫度范圍在180到240攝氏度之間，通過這種方法，可以在較低的壓力下(5-40kgf/cm2)將線束、連接器、微動(dòng)開關(guān)、傳感器和電路板等精密、敏感的電子元器件封裝起來，而不會對其產(chǎn)生傷害.
2、簡化工藝流程，減少工藝設(shè)備，減少車間廠房空間占用，降低成本。
3、工藝周期短，過程簡易、清潔，幾秒~幾十秒固化，提高生產(chǎn)效率。
4、降低生產(chǎn)總成本：
a.淘汰了灌封工藝中必須使用的載體盒。
b.*加熱固化，節(jié)能。
c.在pcb封裝時(shí)，相比灌封工藝，大量減少了封裝材料的使用量。
d.鋁質(zhì)模具、可降低模具成本。
與傳統(tǒng)的灌封工藝（如雙組份環(huán)氧樹脂或者硅酮灌封）相比，低壓注塑工藝不僅具有環(huán)保性，同時(shí)大幅度提高的生產(chǎn)效率可以幫助降低生產(chǎn)的總成本。
牧蔓電子科技（上海）有限公司專注于低壓注塑pa聚酰胺熱熔膠,膠粘劑,pur熱熔膠等, 歡迎致電 15316586365