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回流焊機(jī):
功能:回流焊機(jī)主要用于各類(lèi)表面組裝的元器件的焊接,其作用是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接。
回流焊接的焊料是焊錫膏,貼裝好元器件的pcb板進(jìn)入回流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過(guò)回流焊設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域,焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻,將元器件焊接到印制板上?;亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部加熱源加熱,使焊料熔化而再次流動(dòng)潤(rùn)濕,完成電路板的焊接過(guò)程。
多年來(lái),我們?cè)谙M(fèi)中不斷運(yùn)用錫鉛焊料,如今,在歐盟和中國(guó)銷(xiāo)售的產(chǎn)品請(qǐng)求改用無(wú)鉛焊料合金。固然有許多無(wú)鉛焊料可供選擇,不過(guò),錫銀銅焊料合金曾經(jīng)成為好選擇的無(wú)鉛焊料。焊料有很多品種型的產(chǎn)品,有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝運(yùn)用各種不同的助焊劑,助焊劑根本分為兩種:一種需求用水或者清洗溶劑來(lái)清洗的助焊劑,哪里有smt電路板焊接,另一種是免清洗助焊劑。
轉(zhuǎn)塔型類(lèi)機(jī)型的優(yōu)勢(shì):轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭,每個(gè)貼片頭上安裝至5-6個(gè)真空吸嘴。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn),將動(dòng)作細(xì)微化,選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成,所以實(shí)現(xiàn)*意義的高速度。貼裝時(shí)間可達(dá)到0.080.10秒鐘一片元件。該類(lèi)機(jī)型的缺點(diǎn):貼裝元件類(lèi)型的限制,并且價(jià)格昂貴。
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