盛鴻德電子有限公司(圖)-PCB板工廠-北京PCB板
七,板費(fèi),此主要是pcb板的尺寸,尺寸越大的pcb板則耗用越多的pcb基材,pcb板公司,而pcb基材是電路板生產(chǎn)中原材料開支較大的一塊,故一般價(jià)格計(jì)算都是按尺寸乘上固定板費(fèi)系數(shù)。其他的費(fèi)用如固定的工程費(fèi)和菲林費(fèi)用,菲林費(fèi)用的價(jià)格基數(shù)是不變的,但是電路板層數(shù)越多則耗用的菲林張數(shù)越多,北京pcb板,故費(fèi)用也將越高,工程費(fèi)主要涉及到工程資料的處理和生產(chǎn)工具的制作,層數(shù)約多的板制作時(shí)間越長,則工程費(fèi)收的也越高,但此費(fèi)用一般是固定。
關(guān)于pcb電路密度的一個(gè)度量標(biāo)準(zhǔn)是每平方英寸的引腳數(shù)-或選擇您的度量單位。引腳是組件和布線密度的替代品。您可以在摘要工程圖報(bào)告中找到計(jì)算出的值。
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升溫-保溫一峰值溫度曲線又稱帳蓬形曲線。圖中是引薦的升溫一保溫一峰值溫度曲線(與圖1相同),其中曲線1是sn37pb焊的溫度曲線,曲線2是無鉛sn-ag-cu焊膏的溫度曲線。從圖中看出,元件和傳統(tǒng)fr4印制板的*限溫度為245℃,無鉛焊接的工藝窗口比sn-37pb
窄得多。因而無鉛焊接更需求經(jīng)過緩慢升溫、充分預(yù)熱pcb、下降pcb外表溫差,使pcb外表溫度均勻,然后完成較低的峰值溫度(235~245℃),避免損壞元器材和fr-4基材pcb。升溫一保溫-峰值溫度曲線的要求如下。
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