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金屬封裝外殼
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led封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，青島金屬封裝外殼，輸出可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于led。金屬封裝外殼密封結構及其封裝方法，選擇金屬環(huán)，將其一端與氧化鋯陶瓷導管高溫玻璃封接方式密封，另一端與金屬圍框高溫釬焊密封。封裝也是芯片輸出、輸入端向外過渡的連接手段，與芯片共同形成一個完整的整體。
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金屬封裝外殼在將柱形鋁材按照前面評估的胚料大小進行切割并擠壓，這個過程被稱之為鋁擠，會讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時更加致密，堅硬。金屬封裝外殼：主要產品用于壓力傳感器燒結座，密封連接器，密封繼電器外殼，鋰電池玻封端蓋，各類光電電源外殼，大功率led汽車燈支架等。層壓壓力太大，陶瓷，玻璃的變形量增加。常常出現(xiàn)炸裂，縮腰，膨脹的現(xiàn)象。層壓壓力太小，玻璃珠，陶瓷片的變形量小，玻璃，陶瓷的氣密性不能夠保證。
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