南京封裝測(cè)試-安徽徠森服務(wù)至上-芯片封裝測(cè)試廠家

技術(shù)定位
微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試系統(tǒng)是半導(dǎo)體封裝測(cè)試、led封裝測(cè)試等等相關(guān)行業(yè)中一個(gè)*為重要的檢測(cè)儀器設(shè)備，具有性強(qiáng)、精密度要求高，可靠性、穩(wěn)定性要求高的特點(diǎn)。這就決定了研發(fā)能力和產(chǎn)品技術(shù)水準(zhǔn)是此款封裝測(cè)試設(shè)備的*為關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)要素，只有擁有強(qiáng)大研發(fā)、能力的企業(yè)才能在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中具備優(yōu)勢(shì)。作為國(guó)內(nèi)一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)封裝測(cè)試設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)，安徽徠森公司無(wú)疑是和出色的，公司主推的微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試系統(tǒng)在技術(shù)上有，在行業(yè)內(nèi)有優(yōu)勢(shì)，在市場(chǎng)上有口碑。
無(wú)引腳芯片載體lcc或四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝qfn。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電*接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比qfp小，高度比qfp低，它是高速和高頻ic用封裝。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電*接觸處就不能得到緩解，因此電*觸點(diǎn)難于做到qfp的引腳那樣多，芯片封裝測(cè)試廠家，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種，南京封裝測(cè)試，當(dāng)有l(wèi)cc標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷qfn，塑料qfn是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂為基板基材的一種低成本封裝。
集成電路行業(yè)在整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性地位越來(lái)越突出，各國(guó)對(duì)該行業(yè)都*為重視，發(fā)達(dá)國(guó)家和許多新興工業(yè)化國(guó)家和地區(qū)競(jìng)相發(fā)展，使得這一行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，封裝 的目的是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，半導(dǎo)體封裝測(cè)試， 以及便于將芯片端口聯(lián)接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印制電路板（pcb）、玻璃基板 等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性行業(yè)，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中占據(jù)著十分重要的地位。
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