晶圓制造生產(chǎn)管理軟件 芯片制造企業(yè)選擇的SAP ERP解決方案

晶圓制造生產(chǎn)管理軟件 芯片制造企業(yè)選擇的sap erp解決方案
sap半導體芯片行業(yè)解決方案
順應中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 接軌半導體產(chǎn)業(yè)
在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，集成電路設計、制造能力與水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近水平，早已是較大的半導體市場，也是諸多半導體企業(yè)尤其是們較大單一市場。
越來越多半導體企業(yè)提升現(xiàn)代化管理軟實力
誰能快速滿足與回應客戶需求，誰就能維持競爭地位！許多半導體企業(yè)透過經(jīng)營管理erp與生產(chǎn)制造mes系統(tǒng)，改善研發(fā)設計周期、縮短制造周期、改善產(chǎn)品質(zhì)量等。
芯片ic設計領域解決方案
強化委外制程管控 提升訂單達交能力
刻號/批號/datecode/bin管理，一直是ic設計業(yè)十分重要的管理議題，芯片ic設計產(chǎn)業(yè)過200家的輔導經(jīng)驗，提供的方案除了業(yè)界較重視的外包回貨與外包進度(wip status)、自動發(fā)委外工單，也提供企業(yè)的成本分析，與各項銷售預測分析、項目管理，另外在虛擬工廠的實時管理與智能排程方案，讓供應鏈整合加實時與智慧。
芯片ic制造領域解決方案
外延與芯片制造產(chǎn)業(yè)面臨營運化、車間透明化、車間智能化、設備自動化
sap半導體erp、mes系統(tǒng)針對半導體產(chǎn)業(yè)的硅片材料、外延、芯片制造、封裝與測試等制造供應鏈生產(chǎn)管理，提供半導體硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成電路封裝測試、分立器件封測、led封裝測試、電子組裝等產(chǎn)業(yè)完整的生產(chǎn)管理與系 統(tǒng)導入，并以的顧問服務團隊、跨半導體上、中、下游的系統(tǒng)整合、實施經(jīng)驗及彈性的系統(tǒng)架構，與客戶共創(chuàng) 管理效益、數(shù)據(jù)。有效提升工廠營運效率、縮短交期、降、即時生產(chǎn)管制、智能預警降低營運風險、提 高產(chǎn)品質(zhì)量，提升客戶滿意程度，并優(yōu)化企業(yè)競爭能力，也是連結產(chǎn)及其上、下游延伸產(chǎn)業(yè)與整合的基礎。
芯片ic封測領域解決方案
封裝與測試行業(yè)生產(chǎn)運營管理藍圖
收集生產(chǎn)現(xiàn)場各種信息，提供管理者正確實時信息，并進行數(shù)據(jù)整理與分析，協(xié)助管理者進行正確的管理決策。
關于哲訊
哲訊智能科技有限公司作為一家sap系統(tǒng)咨詢-實施-運維全流程服務公司，顧問團隊成員從2005年便開始從事sap erp咨詢實施服務。為大中小成長型企業(yè)提供sap erp系統(tǒng)數(shù)字化解決方案咨詢、實施、開發(fā)服務。公司總部在無錫，在全國3個城市設立辦事處（上海，深圳，秦皇島）。40w+中大型企業(yè)正在使用sap系統(tǒng)管理企業(yè)。
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